|
Поиск по сайту: |
|
По базе: |
 |
| Главная страница > Компоненты > Winbond Electronics > Память | |||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Последовательная SpiFlash®-память фирмы Winbond
В июне 2005 года корпорация Winbond Electronics приобрела компанию NexFlash Technologies - производителя популярной последовательной флэш-памяти SpiFlash. SpiFlash- семейство интегральных схем последовательной флэш-памяти, интегрирующих популярный последовательный интерфейс SPI и массив памяти размером от 1 до 32 Мбит. Рабочие характеристики и корпусные исполнения флэш-памяти ориентируют ее на приложения безопасного хранения программного кода и загрузки его через последовательный интерфейс, а также на другие приложения энергонезависимого хранения информации. Память SpiFlash является выгодной альтернативой параллельной флэш-памяти в системах с загрузкой программного кода во внутреннее или внешнее ОЗУ. Все интегральные схемы spiFlash W25Pxx используют 4-проводной (синхронизация, выбор микросхемы, ввод данных, вывод данных) порт SPI, который поддерживается большинством микроконтроллеров, ЦПОС и специализированными интегральными схемами. Кроме этого, микросхемы содержат выводы защиты от записи и удержания. Считывание данных может выполняться на частоте 33 МГц, позволяя загрузить программный код размером 1Мбит за 31 мс. Архитектура памяти имеет постраничную организацию по 256 байт в каждой странице и характеризуется типичным временем программирования страницы 2 мс. Все интегральные схемы spiFlash работают от одного напряжения питания 2.7В...3.6В и характеризуются малым потребляемым током 4 мА (чтение), 15 мА (стирание/программирование) и до 1 мкА (режим отключения). SpiFlash W25P10/20/40 выпускаются в 8-выводном пластиковом корпусе SOIC шириной 150 миллидюймов (6x5 мм). 150 миллидюймовые корпуса SOIC характеризуются на 25% меньшей занимаемой площадью по сравнению с корпусами параллельной флэш-памяти. spiFlash W25P80 и W25P16 поставляются в 8-выводных пластиковых корпусах SOIC (ширина 208 миллидюймов), а W25P16 и W25P32 в 16-выводных пластиковых корпусах SOIC (ширина 300 миллидюймов). Если при проектировании необходимо заложить возможность установки флэш-памяти различной емкости (1...16 Мбит), то рекомендуется предусмотреть на печатной плате удлиненные контактные площадки, на которые могут быть установлены оба корпуса SOIC (150 и 208 миллидюймов). Также доступны исполнения в 8-контактных корпусах MLP. Стандартные интегральные схемы рассчитаны на работу в промышленном температурном диапазоне -40°...+85°C. К текущим представителям семейства spiFlash относятся W25P10 (1 Мбит), W25P20 (2 Мбит), W25P40/W25B40 (4 Мбит), W25P80 (8 Мбит) и W25P16 (16 Мбит). Запланировано представление более емких интегральных схем SpiFlash. Ниже представлена таблица с наименованием серийных номеров NexFlash и их соответствие серийным номерам Winbond. Winbond сохранила возможность заказа флэш-памяти по указанным серийным номерам NexFlash, начинающихся с префикса "NX". Однако во всех новых проектах рекомендуется использовать новые серийные номера, начинающиеся с "W".
 Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
W25P10
W25X10