В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, микроконтроллер, память, msp430, MSP430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, SED1335, mega128, avr, mega128  
  Главная страница > Обзоры по типам > Транзисторы > Принципы работы мощных MOSFET и IGBT транзисторов

реклама

 
радиационно стойкие ПЗУ Миландр

Продажа силового и бронированного кабеля и провода в Москве

текст еще



Инструкции по монтажу

Для оптимального температурного соединения между силовым модулем и радиатором, основная пластина модуля и поверхность радиатора должны быть чистыми и обеспыленными. Шероховатость радиатора не должна превышать 10 мкм (MiniSKiiP и SEMITOP: 6.3 мкм), дефекты не должны влиять на неровность более чем 20 мкм для расстояния 10 см.

До того, как силовой модуль установится на радиатор, на обе крепежные поверхности нужно нанести очень тонкий (30.50 мкм) и однородный слой термопасты при помощи резинового ролика, например. Для SEMIKRON силовых модулей рекомендуется использовать термопасту Р12 (Wacker Chemie), которая, однако, содержит немного силикона.

Другой пригодной пастой без силикона является, например, WLPF5 (Fisher-Electronik).

При выборе соединительных и фиксирующих винтов нужно учитывать:

  • сборка с шайбой и стопорной шайбой;
  • минимальную и максимальную длину соединительных винтов, соответствующих размерам модуля и расположению шин;
  • минимальную силу зажима из справочных данных или для требуемого крутящего момента прижима;
  • окончательную поверхность и сопротивление коррозии.

При необходимости на SEMIKRON имеются нужные универсальные винты со стопорными шайбами.

При винтовой сборке нужно учитывать крутящий момент, приведенный в справочных данных. В начале крепежные винты нужно затягивать наполовину крутящего момента, а затем на полный момент с той же последовательностью. Из-за размягчения термопасты, винты должны затягиваться после нескольких часов.

Что касается паяных контактов, смотрите подробное изложение пайки в справочных данных.

Для сборки MiniSKiiP убедитесь, что контактные площадки на печатной плате не содержат тонких вздутий, что может нарушить прижим. Если необходимо, площадки нужно залудить. При использовании очищающего флюса, очистку платы можно исключить.



<-- Предыдущая страница Оглавление Следующая страница -->





 
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала
тел. редакции: +7 (495) 514 4110. e-mail:info@eust.ru
©1998-2016 ООО Рынок Микроэлектроники