|
Поиск по сайту: |
|
По базе: |
 |
| Главная страница > Статьи > Производство | |||||||||
|
|
|||||||||
Установки для поверхностного монтажа электронных компонентовВ производстве различных электронных устройств большое значение имеет процесс изготовления печатных плат (ПП), и, в частности, монтаж на них электронных компонентов. При этом наиболее прогрессивным способом установки элементов на ПП является поверхностный монтаж (иначе SMT- Surface Mount Technology). Для выполнения этого технологического процесса применяются различные установки для поверхностного монтажа. Достоинства Наряду с SMT существует обычный метод установки элементов в отверстия (THT – Through Hole Technology). При этом по сравнению с THT, SMT имеет ряд преимуществ:
В результате полностью автоматизированные установки для поверхностного монтажа позволяют сократить брак до минимума. При этом габариты изготовляемой платы и ее себестоимость уменьшаются. Технологический процесс и оборудование В общем, процесс поверхностного монтажа состоит из следующих этапов:
Нанесение паяльной пасты – важный этап процесса. На этом этапе обычно образуется 60-70% дефектов. Паста и клей могут наноситься двумя методами:
Автоматический установщик SMD - элементов должен выполнять следующие операции:
Установка элемента должна выполняться с большой точностью, причем выводы элемента должны попадать в нужные точки ПП с паяльной пастой или клеем. Существуют автоматические установщики револьверного и портального типов. Портальные устройства отличаются от револьверных тем, что в них ПП фиксируется на месте, а монтажная головка захватывает элемент из питателя и устанавливает его на плату. Имеется конструкция двухпортального установщика, в котором есть две установочные головки. Для распознавания типа элемента, а также правильного позиционирования монтируемого элемента относительно ПП в установщиках используется система машинного зрения, в состав которой входят электронные камеры, оптика и программное обеспечение. После установки элементов ПП отправляется в печь, где происходит оплавление. Чаще всего для этого используется конвекционные печи, в которых нагревание элементов и расплавление припоя осуществляется путем конвекции горячего воздуха. Такие печи бывают:
В печах первого типа температурный режим формируется путем именения температуры потока воздуха в закнутой камере с ПП. В печах второго типа профиль температур обеспечивается движением ПП внутри тоннеля печи, охватывающим несколько температурных зон.
Отмывка плат – один из этапов технологического процесса SMT. В процессе отмывки с плат удаляются остатки флюса, паяльной пасты и других загрязнений. Этот процесс помогает избежать отказов аппаратуры во время ее работы. Оборудование для отмывки бывает струйное, ультразвуковое и другое. Например, в немецкой автоматической струйной установке, предназначенной для отмывки печатных плат от остатков флюса, отмываемые платы крепятся в специальных рамках и загружаются в установку в вертикальном состоянии. Процесс отмывки осуществляется с помощью 2 вращающихся форсунок и состоит из 3 этапов – промывка отмывочной жидкостью, ополаскивание и сушка горячим воздухом. В зависимости от масштабов производства и требований к качеству технологический процесс может включать также этапы контроля, климатических испытаний и других проверок работоспособности ПП, изготовленных с помощью SMT.
 Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи |
|||||||||
Для обеспечения особо качественной пайки конвекционный процесс происходит в среде инертного газа (азота).