В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, микроконтроллер, память, msp430, MSP430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, SED1335, mega128, avr, mega128  
  Главная страница > ЖКИ > Технологии

реклама

 
радиационно стойкие ПЗУ Миландр

Продажа силового и бронированного кабеля и провода в Москве

текст еще



Технология поверхностного монтажа (SMT)

Технология поверхностного монтажа (SMT) подразумевает установку плоских корпусов с планарным расположением выводов на печатной плате, которые были наиболее популярны на ранних этапах производства жидкокристаллических дисплеев и до сих пор остались в массовом производстве.

Пластиковый плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов (QFP) представляет собой прямоугольный корпус интегральной схемы от четырех сторон которого идут выводы без закругления. Используется для поверхностного монтажа. Сделан из черной эпоксидной смолы. Хороший абсорбент влаги. Плоский планарный четырехсторонний корпус QFP

Автоматизированная сборка (TAB)

При автоматизированной сборке (TAB) электроника драйверов и контроллеров ЖКИ скрыта в тонком, жестком пузырьковом корпусе, при этом выводы идут от пузырькового корпуса к тонкой пластиковой подложке. Для крепления печатного проводника к стеклу ЖКИ и/или печатной плате используется адгезив (клей) на каждой из сторон.

Автоматизированная сборка интегральных схем монтажным методом использует такие типы интегральных технологий, как «кристалл на стекле» (Chip-On-Glass, COG) - перевернутые кристаллы с золотыми контактами. После производства данного типа кристалла интегральной схемы мы добавили к кристаллу золотые контакты и тогда разместили в полимидной основе. (Эта процедура получила название ILB - внутренние выводное соединение).

Преимущества:

  • Компактность (интегральная схема и схема подключения могут находиться позади стеклянной панели ЖКИ).
  • Более высокая рентабельность, чем у технологии «кристалл на стекле», если разработчик хочет интегрировать клавиатуру и индикатор вокруг дисплея.
  • Активная область расположена в центре( в отличие от COG).
  • Обеспечивает подключение с отличным шагом.

Недостатки:

  • Слабость контактной площадки по сравнению с COG.
  • Более дорогой, чем COG. Даже если автоматизированная сборка модулей ЖКИ использует тот же тип интегральных схем, как и COG, все равно требуется дополнительный корпус.

Бескорпусная технология монтажа с установкой кристалла на стекле (COG)

Технология COG – первый высокотехнологичный метод монтажа, который использует Gold Bump или интегральные схемы с перевернутым кристаллом и используется в большинстве компактных приложениях. Данная технология была впервые реализована фирмой Epson. При монтаже методом перевернутого кристалла микросхема не имеет корпуса, а непосредственно устанавливается на печатную плату без герметизирующего покрытия. Вследствие отсутствия корпуса занимаемое место интегральной схемой может быть минимизировано, также как и размеры самой печатной платы. Эта технология уменьшает область монтажа и лучше подходит для протекания высокоскоростных и высокочастотных сигналов.

Преимущества:

  • 1.Большая экономия места. ЖКИ модули выполненные по технологии COG могут иметь толщину 2 мм.
  • 2.Более выгодная, чем COB, особенно в графических ЖКИ модулях, т.к. требуется намного меньше интегральных схем.
  • 3.Более надежная, чем автоматизированная сборка TAB, т.к. у последней технологии наблюдается слабость в месте соединения с печатным контактом.

Недостатки:

  • 1.COG может использоваться только при ограниченном уровне разрешающей способности дисплея, где не так много линий. При большом количестве линий затруднительным становится тестирование и более привлекательным становиться применение технологии TAB.
  • 2.Технологии TAB или COB могут оказаться более выгодными, если разработчик желает интегрировать клавиатуру или индикатор в дисплей.
  • 3.Активная область не центрирована в пределах схемы, а смещена.

Начиная с того, что технология монтажа интегральных схем COG была изобретена компанией Epson, сегодня COG технология стала очень популярной из-за увеличивающегося спроса на более компактные устройства. В ближайшем будущем данную технологию можно будет увидеть во многом оборудовании, как, например, сотовые телефоны, PDA, сетевые серверы, приемники спутниковой связи и т.д.

Бескорпусный монтаж кристалла на плате (COB)

Технология бескорпусного монтажа кристалла на печатной плате (COB) – популярный метод монтажа интегральных схем, который подразумевает проводное соединение непосредственно приложенного к плате кристалла с печатными проводниками платы. Драйвер управления ЖКИ находится также на печатной плате. Электрические соединения выполняются проводниками из золота сверхмалого диаметра. Занимаемая ими область заливается эпоксидной смолой.

Преимущества:

  • Компактность
  • Экономия места по сравнению с технологией поверхностного монтажа SMT.
  • Экономически более выгоден по сравнению с технологией SMT, т.к. нет пластикового корпуса.





 
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала
тел. редакции: +7 (495) 514 4110. e-mail:info@eust.ru
©1998-2016 ООО Рынок Микроэлектроники