Поиск по сайту:

 


По базе:  

микроэлектроника, микросхема, микроконтроллер, память, msp430, MSP430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, SED1335, mega128, avr, mega128  
  Главная страница > Компоненты > Xilinx

реклама

 




Мероприятия:




Семейство Virtex

Основные особенности семейства Virtex:

  • Программируемые пользователем логические интегральные схемы, рекомендуемые для замены ASIC (applications specific integrated circuit - специализированная интегральная схема)
  • Логическая ёмкость от 50К до 1М системных вентилей
  • Системная производительность до 200МГц
  • Поддержка функции Hot-swap для Compact PCI
  • Технология Virtex SelectI/O поддерживает 17 различных стандартов по вводу-выводу, среди которых LVTTL, LVCMOS2, PCI33_5, PCI66_5, PCI33_3, PCI66_3, GTL, GTL+, SSTL2(I), SSTL2(II), SSTL3(I), SSTL3(II), HSTL(I), HSTL(II), HSTL(III), AGP, CTT
  • Четыре специальных схемы автоподстройки задержек (DLL) для улучшенного управления тактированием (Умножение, деление, сдвиг фазы тактовых частот).
  • Четыре основные сети глобального распределения сигналов тактирования с малыми разбегами фронтов, плюс 24 дополнительные локальные тактовые линии
  • Иерархическая 3-х уровневая система элементов памяти:
    - реализация на базе 4-х входового функционального генератора (4-LUT - LookUp Table) конфигурируемого либо как 16 битовое ОЗУ, либо как 16 битовое двухпортовое ОЗУ, либо как 16-ти битовый сдвиговый регистр
    - встроенная блочная память, каждый блок конфигурируется как 4К-бит синхронное двухпортовое ОЗУ
    - быстрые интерфейсы к внешним высокопроизводительным ОЗУ или ПЗУ
  • Специальная логика ускоренного переноса для высокоскоростных арифметических операций
  • Специальная поддержка умножителей
  • Каскадируемые цепочки для функций с большим количеством входов
  • Большое число регистров с разрешением тактирования и синхронные/асинхронные цепи установки и сброса
  • Внутренние шины с тремя состояниями
  • Логика переферийного сканирования в соответствии со стандартом IEEE1149.1
  • Поддерживается системами проектирования Xilinx ISE
  • Производятся по технологии 0.22мкм SRAM кМОП с 5-ти слойной металлизацией
  • 100% фабричное тестирование

Перечень микросхем

Наименование XCV50 XCV100 XCV150 XCV200 XCV300 XCV400 XCV600 XCV800 XCV1000
Матрица КЛБ 16x24 20x30 24x36 28x42 32x48 40x60 48x72 56x84 64x96
Логических ячеек 1 728 2 700 3 888 5 292 6 912 10 800 15 552 21 168 27 648
Системных вентилей 57 906 108 904 164 674 236 666 322 970 468 252 661 111 888 439 1 124 022
Блочная память, Бит 32 768 40 960 49 152 57 344 65 536 81 920 98 304 114 688 131 072
Распределенная память, Бит 24 576 38 400 55 296 75 264 98 304 153 600 221 184 301 056 393 216
Элементов DLL 4 4 4 4 4 4 4 4 4
Поддерживаемые стандарты В/В 17 17 17 17 17 17 17 17 17
Градация по быстродействию, класс 4, 5, 6 4, 5, 6 4, 5, 6 4, 5, 6 4, 5, 6 4, 5, 6 4, 5, 6 4, 5, 6 4, 5, 6
Число пользовательских контактов, максимум (МЧПК) 180 180 260 284 316 404 512 512 512
CS144 (12мм x 12мм) МЧПК 94 94              
TQ144 (20мм x 20мм) МЧПК 98 98              
PQ240/HQ240 (32мм x 32мм) МЧПК 166 166 166 166 166 166 166 166  
BG256 (27мм x 27мм) МЧПК 180 180 180 180          
BG352 (35мм x 35мм) МЧПК     260 260 260        
BG432 (40мм x 40мм) МЧПК         316 316 316 316  
BG560 (42.5мм x 42.5мм) МПЧК           404 404 404 404
FG256 (17мм x 17мм) МЧПК 176 176 176 176          
FG456 (23мм x 23мм) МЧПК     260 284 312        
FG676 (27мм x 27мм) МПЧК           404 444 444  
FG680 (40мм x 40мм) МПЧК             512 512 512

Пример обозначения:

Документация:

  1028 Kb RUS Краткая техническая информация о семействе
  550 Kb ENG Полное описание ПЛИС семейства Virtex
    Найти поставщиков вы можете перейдя по ссылке Каталог фирм микроэлектроники

поставщики электронных компонентов






 
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала
тел. редакции: +7 (995) 900 6254. e-mail:info@eust.ru
©1998-2023 Рынок Микроэлектроники