В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, микроконтроллер, память, msp430, MSP430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, SED1335, mega128, avr, mega128  
  Главная страница > Компоненты > Xilinx

реклама

 
радиационно стойкие ПЗУ Миландр

Продажа силового и бронированного кабеля и провода в Москве

текст еще



Семейство Virtex-E

Основные особенности семейства Virtex-E:

  • Программируемые пользователем логические интегральные схемы, рекомендуемые для замены ASIC (applications specific integrated circuit - специализированная интегральная схема)
  • Логическая ёмкость от 58К до 4М системных вентилей
  • Системная частота до 320МГц
  • Поддержка 3.3В, 32/64 Бит, 33/66 Мгц PCI
  • Технология Virtex SelectI/O поддерживает 20 различных стандартов по вводу-выводу, среди которых LVTTL, LVCMOS2, LVCMOS18, PCI33_3, PCI66_3, GTL, GTL+, SSTL2(I), SSTL2(II), SSTL3(I), SSTL3(II), HSTL(I), HSTL(II), HSTL(III), AGP, TTL, LVDS, BLVDS, LVPECL, TTL
  • Восемь специальных схем автоподстройки задержек (DLL) для улучшенного управления тактированием.
  • Четыре основные сети глобального распределения сигналов тактирования с малыми разбегами фронтов, плюс 24 дополнительные локальные тактовые линии
  • Иерархическая 3-х уровневая система элементов памяти:
    - распределенная, реализация на базе 4-х входового функционального генератора (4-LUT - LookUp Table) конфигурируемого либо как 16 битовое ОЗУ, либо как 16-ти битовое двухпортовое ОЗУ, либо как 16-ти битовый сдвиговый регистр, максимальный объем 1Мбит
    - встроенная блочная память, каждый блок конфигурируется как 4К-бит синхронное двухпортовое ОЗУ, максимальный объем 1120 Кбит
    - быстрые интерфейсы к внешним высокопроизводительным ОЗУ (200 МГц ZBT SRAM, 200Мбит/с DDR SDRAM)
  • Специальная логика ускоренного переноса для реализации высокоскоростных арифметических операций
  • Специальная поддержка умножителей
  • Каскадируемые цепочки для функций с большим количеством входов
  • Большое число регистров с разрешением тактирования и синхронные/асинхронные цепи установки и сброса
  • Внутренние шины с тремя состояниями
  • Логика переферийного сканирования в соответствии со стандартом IEEE1149.1
  • Поддерживается пакетом программного обеспечения проектирования Xilinx ISE
  • Производятся по технологии 0.18мкм SRAM кМОП с 6-ти слойной металлизацией
  • 100% фабричное тестирование

Отличия от семейства Virtex

  • Технология производства 0.18мкм SRAM кМОП с 6-ти слойной металлизацией для VirtexE, 0.22мкм SRAM кМОП с 5-ти слойной металлизацией для Virtex
  • Увеличение эквивалентной логической ёмкости в 3 раза
  • Увеличение числа блоков ввода-вывода в 1.5 раза (с 512 до 804)
  • Увеличение быстродействия блоков ввода-вывода в 1.5 раза (с 200МГц до 311МГц)
  • Увеличение максимальной ёмкости блочной памяти в 8.75 раза (с 128К Бит до 1120К Бит)
  • 8 DLL в VirtexE и 4 DLL в Virtex
  • Увеличение числа пользовательских блоков ввода-вывода до 560
Наименование XCV50E XCV100E XCV200E XCV300E XCV400E XCV600E XCV1000E XCV1600E XCV2000E XCV2600E XCV3200E
Матрица КЛБ 16x24 20x30 28x42 32x48 40x60 48x72 64x96 72x108 80x120 92x138 104x156
Логических ячеек 1 728 2 700 5 292 6 912 10 800 15 552 27 648 34 992 43 200 57 132 73 008
Системных вентилей 71 693 128 236 306 393 411 955 569 952 985 882 1 569 178 2 188 742 2 541 952 3 263 755 4 074 387
Блочная память, Бит 65 536 81 920 114 688 131 072 163 840 294 912 393 216 589 824 655 360 749 568 851 968
Распределенная память, Бит 24 576 38 400 75 264 98 304 153 600 221 184 393 216 497 664 614 400 812 544 1 038 336
Элементов DLL 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Поддерживаемые стандарты В/В 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
Градация по быстродействию, класс 6, 7, 8 6, 7, 8 6, 7, 8 6, 7, 8 6, 7, 8 6, 7, 8 6, 7, 8 6, 7, 8 6, 7, 8 6, 7, 8 6, 7, 8
Число пользовательских контактов, максимум (МЧПК) 176 176 284 316 404 512 660 724 804 804 804
CS144 (12мм x 12мм) МЧПК 94 94 94                
PQ240/HQ240 (32мм x 32мм) МЧПК 158 158 158 158 158 158          
HQ240 (32mm x 32mm) МЧПК             158        
BG352 (35мм x 35мм) МЧПК   196 260 260              
BG432 (40мм x 40мм) МЧПК       316 316 316          
BG560 (42.5мм x 42.5мм) МПЧК             404 404 404    
FG256 (17мм x 17мм) МЧПК 176 176 176 176              
FG456 (23мм x 23мм) МЧПК     284 312              
FG676 (27мм x 27мм) МПЧК         404 444          
FG680 (40мм x 40мм) МПЧК           512 512 512 512    
FG900 (31mm x 31mm) МЧПК           512 660 700      
FG1156(35mm x 35mm) МЧПК             660 724 804 804 804

Микросхемы с увеличенным объёмом блочной памяти

Наименование XCV405E XCV812E
Матрица КЛБ 40x60 56x84
Логических ячеек 10 800 21 168
Системных вентилей 1 373 634 2 348 810
Блочная память, Бит 573 440 1 146 880
Распределённая память, Бит 153 600 301 056
Модули DLL 8 8
Поддерживаемых стандартов В/В 20 20
Градация по быстродействию, класс 6, 7, 8 6, 7, 8
Число пользовательских контактов, максимум (МЧПК) 404 556
BG560 (42.5mm x 42.5mm) МЧПК 404 404
FG676 (27mm x 27mm) МЧПК 404  
FG900 (31mm x 31mm) МЧПК   556

Пример обозначения:

Документация:

  1380 Kb Engl Полное описание ПЛИС семейства Virtex-E
  1040 Kb Engl Полное описание ПЛИС с увеличенным объемом блочной памяти семейства Virtex-E
    Найти поставщиков вы можете перейдя по ссылке Каталог фирм микроэлектроники

поставщики электронных компонентов






 
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала
тел. редакции: +7 (495) 514 4110. e-mail:info@eust.ru
©1998-2016 ООО Рынок Микроэлектроники