Лазерная сварка и очистка

Технология применяется на производствах, электростанциях,в ремонтных мастерских. Роботизированные разработки подходят для встраивания в уже действующие функциональные линии, тем самым автоматизируя рабочий процесс.

Среди современных моделей существуют компактные портативные решения, которые облегчают процесс очистки и могут использоваться на высоте. Насколько они удобны в применении продемонстрировано на видео от компании POKKELS:

В качестве дополнительных опций, повышающих удобство использования, могут предусматриваться надстройки для улучшенной влаго- и пылезащиты, атрибуты для безопасной транспортировки.

Сущность лазерной очистки

Принцип заключается в воздействии на обрабатываемый участок сверхкоротких световых импульсов. За счет накопления световой и тепловой энергии происходит удаление загрязнения посредством испарения, подробнее об этом можно посмотреть на видео. Остатки превращаются в легко удаляемую пыль.

Для организации производственного цеха достаточно:

• Доступа к использованию электричества из расчета 1 кВт на 1 м? обработанной поверхности ? 5 ?.
• Наличие вытяжки, способной удалять продукты горения.
• Обеспечить проветривание места эксплуатации.
• Не допускать превышения влажности воздуха в помещении отметки в 80%.
• Выдерживать температуру в пределах от 0 до 35 градусов.
• Ознакомиться с понятной инструкцией по настройке.
• Использовать в качестве экипировки защитные очки. Краткосрочное воздействие на незащищенные участки тела не вызывает образования ожогов.

Технология обеспечивает полную очистку элементов без применения расходных материалов. При этом, за счет отражения лазерного луча от обрабатываемой поверхности и отсутствия прямого механического контакта, не образуются механические повреждения.

Дополнительные преимущества лазерной технологии

Особенность использования таких систем в минимальности требований, предъявляемых к техническому оснащению и квалификации работников, использующих подобное оборудование. Высокотехнологичные устройства обеспечивают повторяемость результата и беспрерывность производственного процесса, в котором отсутствует необходимость утилизации отходов.

Очистка лазером не требует дополнительной защиты от шума, поскольку работает тихо. Световые импульсы могут попадать в труднодоступные места, недоступные для механического проникновения.

---

---

Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи