Поиск по сайту:

 


По базе:  

микроэлектроника, микросхема, микроконтроллер, память, msp430, MSP430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, SED1335, mega128, avr, mega128  
  Главная страница > Статьи > Дайджест > Производство

реклама

 
радиационно стойкие ПЗУ Миландр



Продажа силового и бронированного кабеля и провода в Москве

Мероприятия:

17-я международная выставка ChipEXPO - 2019 Реклама:






Монтаж SMD

SMD плата

Вас необходимо выполнение поверхностного монтажа на ПП? Компания «Ardly» выполняет подобные работы по технологии СМД. Услуга предоставляется по демократичной цене. Специалисты выполнят установку чипов на поверхности изделий так, что все чип-компоненты будут оптимально размещены.

Монтаж SMD в стандартном варианте состоит из таких действий:

  1. Производство ПП.
  2. Нанесение пасты на контактные участки ПП.
  3. Монтаж элемента на ПП.
  4. Групповое припаивание по технологии оплавления пасты в условиях печной плавки.
  5. Очистка ПП (выполняется при необходимости).
  6. Нанесение защитного слоя.

В случае единичного изготовления или ремонта продукции, а также при выполнении монтажа высокоточных элементов часто используется техника индивидуальной пайки, которая обеспечивается движением горячего воздуха или азота в оборудовании специального назначения.

Особое место в технологии занимает паяльная или, как ее называют припойная, паста. Этот элемент образовывается в результате смешивания припоя в виде порошка и органическими веществами, которые содержат флюс, в виде наполнителя.

Благодаря паяльной пасте происходит удаление предметов окисления или оксидов, снижается степень натяжения поверхности, оптимизируется процесс растекания припоя, а также обеспечивается защита поверхности от негативного воздействия.

Кроме того, паста позволяет выполнять соединение контактной сети с чипами, а также надежно фиксирует элементы на ПП.

Особенности СМД проектирования

Выполняя пайку платы, специалист должен следить за обеспечением грамотного изменения температурных показателей, чтобы не происходили термоудары и была обеспечена оптимальная активация функции флюса. Также термопрофиль является гарантом качественного смачивания обрабатываемой поверхности припоем.

Выполнение термопрофилирования стало особо важным элементом системы пайки плат без использования свинца. В соответствии с особенностями технологического решения разница между минимальным и максимальным температурным значением, обеспечивающими процесс пайки существенно уменьшилась, что обеспечено более высокой температурой плавления припоя.

Монтаж SMD элементов происходит прямо на поверхность печатной платы, поэтому технология также получила названия ТМП и SMT. Фактически техника является более современным вариантом выводного монтажа. Благодаря поверхностному монтажу специалистам удается выполнять более масштабные заказы с максимальной оперативностью.

Естественно, решение требует от электронщика более высокого уровня мастерства и наличия специального оборудования, что в производственных условиях современного мира трудно назвать проблемой или недостатком.

Специалисты компании «Ardly» соблюдают в своей работе оптимальную технологию поверхностного монтажа. Предварительное проектирование топологии, разработка схем под геометрию проводников и чип-компонентов – важная часть нашей работы.

Работники предприятия минимизируют брак и используют все свои знания и опыт, чтобы заказчик получал на выходе только качественные электронные модули заданных размеров и конфигурации






 
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала
тел. редакции: +7 (495) 514 4110. e-mail:info@eust.ru
©1998-2019 ООО Рынок Микроэлектроники