Панельки под микросхемы PLCC Socket (Plastic Leaded Chip Carrier)
Панели этой серии используются для микросхем в корпусе типа PLCC и
обеспечивают надежный контакт микросхемы с печатной платой. Низкий
профиль позволяет минимизировать высоту продукции, конфигурация
гарантирует правильную установку микросхемы в разъеме.
Высокотемпературный пластик подходит для всех SMT паечных процессов.
Количество контактов - 28, 32, 44, 52, 68, 84.
Dip Type
Высота – 7,7 мм
SMP Type
Высота – 4,4 мм
Документация на продукцию:
154 Kb Engl Документация C128 Series. PLCC Socket, Dip Type
125 Kb Engl Документация C129 Series. PLCC Socket, SMP Type
