В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, микроконтроллер, память, msp430, MSP430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, SED1335, mega128, avr, mega128  
  Главная страница > Электромеханика > Разъемы и панельки Hlec




 
конкурс статей Миландр

Корпуса и шкафы для электронного оборудования





Панельки под микросхемы Dip IC Socket (dual in-line package)

Панелька под выводы микросхем в Dip-корпусе.

Исполнения:

  • дюймовый шаг с прямоугольными контактами;
  • дюймовый шаг с круглыми контактами;
  • шаг 0,07 дюйма с прямоугольными контактами.

Документация на продукцию:

  158 Kb Engl Документация C125 Series. Dip IC Socket, 2.54mm (0.100")
  182 Kb Engl Документация C126 Series. Dip IC Socket, 2.54mm (0.100")
  158 Kb Engl Документация C127 Series. Dip IC Socket, 1.778mm (0.070")



  

Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи


ПОИСК ПО СЕРВЕРУ

  

Навигация

  

СПИСКИ РАССЫЛКИ
HTML PDF
Расширенный поиск
Имя
E-mail

 
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала
тел: +7 (495) 514 4110. e-mail:admin@eust.ru
© ООО Рынок Микроэлектроники