Система обозначений Фирмы Atmel

1 продукция фирмы ATMEL
2 группа

1 FPGA конфигурационные SEEPROM
2 микросхемы памяти
4 DATA FLASH
8 процессоры

3 тип памяти

2 SEEPROM с интерфейсом SPI
3 SEEPROM с интерфейсом MICROWIRE
4 SEEPROM с интерфейсом IIC
5 SEEPROM с интерфейсом SPI
7 EPROM
8 FLASH
9 EEPROM

4 технология исполнения

BV КМОП технология Vcc 2.70B — 3.60B
С КМОП технология
D DATA FLASH
F FLASH технология
LV КМОП технология Vcc 3.00B — 3.60 B
S FLASH программируемая в системе

5 семейство (для памяти объём в килобитах)

6 Опции для EEPROM

- стандартное исполнение
E 100К циклов перезаписи
F укороченный цикл записи (3 милисекунды)

7 Быстродействие (для процессоров в Мгц, для памяти в наносекундах)

8 тип корпуса

A низкопрофильный пластиковый с четырехсторонним расположением выводов, TQFP
B керамический с двухсторонним расположением выводов, CDIP 600mil
D6 керамический с двухсторонним расположением выводов, CDIP 600mil
DW6 керамический с окном с двухсторонним расположением выводов, CDIP 600mil
F маленький керамический с двухсторонним расположением выводов, Flatpack
J пластиковый с четырехсторонним расположением выводов, PLCC
L керамический с четырехсторонним расположением выводов, CLCC
P3 пластиковый с двухсторонним расположением выводов, PDIP 300mil
P6 пластиковый с двухсторонним расположением выводов, PDIP 600mil
Q пластиковый с четырехсторонним расположением выводов, PQFP
R маленький пластиковый с двухсторонним расположением выводов, SOIC
S маленький пластиковый с двухсторонним расположением выводов, SOIC
T маленький пластиковый с двухсторонним расположением выводов, ТSOP
U керамический с массивом вертикальных выводов, PGA

9 тип приемки

A автомобильное исполнение (от -40 до +125 градусов)
C коммерческое исполнение (от 0 до 70 градусов)
I индустриальное исполнение (от -40 до +85 градусов)
M военное исполнение (от -55 до +125 градусов)

ПРИМЕР: