Бескорпусная технология монтажа с установкой кристалла на стекле (COG)

Технология COG – первый высокотехнологичный метод монтажа, который использует Gold Bump или интегральные схемы с перевернутым кристаллом и используется в большинстве компактных приложениях. Данная технология была впервые реализована фирмой Epson. При монтаже методом перевернутого кристалла микросхема не имеет корпуса, а непосредственно устанавливается на печатную плату без герметизирующего покрытия. Вследствие отсутствия корпуса занимаемое место интегральной схемой может быть минимизировано, также как и размеры самой печатной платы. Эта технология уменьшает область монтажа и лучше подходит для протекания высокоскоростных и высокочастотных сигналов.

Преимущества:

• 1.Большая экономия места. ЖКИ модули выполненные по технологии COG могут иметь толщину 2 мм.
• 2.Более выгодная, чем COB, особенно в графических ЖКИ модулях, т.к. требуется намного меньше интегральных схем.
• 3.Более надежная, чем автоматизированная сборка TAB, т.к. у последней технологии наблюдается слабость в месте соединения с печатным контактом.

Недостатки:

• 1.COG может использоваться только при ограниченном уровне разрешающей способности дисплея, где не так много линий. При большом количестве линий затруднительным становится тестирование и более привлекательным становиться применение технологии TAB.
• 2.Технологии TAB или COB могут оказаться более выгодными, если разработчик желает интегрировать клавиатуру или индикатор в дисплей.
• 3.Активная область не центрирована в пределах схемы, а смещена.

Начиная с того, что технология монтажа интегральных схем COG была изобретена компанией Epson, сегодня COG технология стала очень популярной из-за увеличивающегося спроса на более компактные устройства. В ближайшем будущем данную технологию можно будет увидеть во многом оборудовании, как, например, сотовые телефоны, PDA, сетевые серверы, приемники спутниковой связи и т.д.