В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, транзистор, диод, микроконтроллер, память, msp430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, avr, mega128
Предприятия Компоненты Документация Применения Статьи Новости

  • Микроконтроллеры
  • ЖК-модули
  • АЦП
  • ЦАП
  • Интерфейсы
  • Wireless
  • Усилители
  • Компараторы
  • Коммутаторы
  • Датчики
  • Cтабилизаторы напряжения
  • Транзисторы
  • Стандартная логика
  • Светодиоды

    Механические свойства ИС
  • Электромеханика
  • Корпуса микросхем
  • Корпуса Pb-free
  • IP и IK защита
  • Маркировка ИС
  • Резисторы
  • Перечень сертификатов
  • Соответствие калибров AWG
    •  
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации




    Главная страница > Корпуса компонентов
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации


    Чертежи корпусов микросхем F-BGA

    Количество выводов Конст-
    рукция    		 Тип корпуса Между выводов
    mm/mil    		 Матрица выводов
    48 M BGA-48P-M01 0.80 mm 6x8
    BGA-48P-M02 0.80 mm 6x8
    BGA-48P-M03 0.80 mm 6x8
    112 M BGA-112P-M01 0.80 mm 11x11
    144 M BGA-144P-M02 0.80 mm 13x13
    176 M BGA-176P-M01 0.80 mm 14x14
    192 M BGA-192P-M01 0.80 mm 16x16
    224 M BGA-224P-M01 0.80 mm 18x18

    • M - пластиковый корпус
    • C - керамический корпус
    • A - металлокерамический корпус